ghg对企业减排标准-ghg-验厂之家

    可再生能源在控制温室气体（ghg）排放的措施中扮演着重要的角色。本文使用亚太综合评估模型（iam/cge），考虑到全球排放路径和排放分配方案的不确定性，构建了和印度的多组温室气体排放约束情景，通过模拟在不同的排放约束下调整可再生能源发展目标后gdp和社会---的变化，评估了可再生能源发展对减排成本的影响。

   利用ghgprotocol、ipcc2006等国际通用温室气体排放核算方法，分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征，并通过---同类行业的排放水平及控制路径进行对比，针对上海实际情况提出一系列减排建议。

   ghg温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：

   根据ghgprotocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：

   范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，ghg，以前者为主；

   范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；

   范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。

   工艺过程引起的直接排放与晶圆产量呈正比关系，并逐年递增，ghg对气体排放好处，应引起更多关注

   以上海某典型企业为例，由于企业尚未系统开展工艺过程温室气体排放控制，近年来随着晶圆产量的增加，由工艺过程引起的直接排放也逐年增加。经---，ghg对企业减排标准，上海市集成电路制造业温室气体排放总量已由2008年的350万tco2e增长到2010年的361万tco2e，排放总量增长的同时，工艺过程排放占比也由2008年的47.0%增长到2010年的52.7%，至2010年，其排放量已经明显超过电力消耗所引起的间接排放，成为集成电路制造业主要的温室气体排放源。

    农业产品保耕对ghg温室效应减少排放基本要求：

   （1）综合评估整套保耕体系的ghg减排效果。目前我国的保耕技术侧重于秸秆还田和免耕而忽视深松技术，缺少农户采用整套保耕体系。国外保耕优势是通过多种措施构成的完整体系实现的，因此我国需要研究适宜于不同区域的完整保耕体系。保耕体系因各地气候及种植模式差异发展出不同模式：如东北地区采取高垄种植避免还田导致的低温；而干旱少雨的西北地区采用整秸覆盖或翻压还田以减少水分的蒸发。在秸秆作为饲料和燃料的地区，需要开拓其他饲料和燃料来源以---足够的秸秆还田。因此，应该综合评估整套保耕体系进行过程的ghg排放和scs。