验厂之家-ghg申请辅导清单-ghg

    可再生能源在控制温室气体（ghg）排放的措施中扮演着重要的角色。本文使用亚太综合评估模型（iam/cge），考虑到全球排放路径和排放分配方案的不确定性，构建了和印度的多组温室气体排放约束情景，通过模拟在不同的排放约束下调整可再生能源发展目标后gdp和社会---的变化，ghg申请辅导清单，评估了可再生能源发展对减排成本的影响。

   利用ghgprotocol、ipcc2006等国际通用温室气体排放核算方法，分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征，并通过---同类行业的排放水平及控制路径进行对比，针对上海实际情况提出一系列减排建议。

   ghg温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：

   根据ghgprotocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：

   范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，以前者为主；

   范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；

   范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。

   工艺过程引起的直接排放与晶圆产量呈正比关系，并逐年递增，应引起更多关注

   以上海某典型企业为例，由于企业尚未系统开展工艺过程温室气体排放控制，近年来随着晶圆产量的增加，由工艺过程引起的直接排放也逐年增加。经---，上海市集成电路制造业温室气体排放总量已由2008年的350万tco2e增长到2010年的361万tco2e，排放总量增长的同时，工艺过程排放占比也由2008年的47.0%增长到2010年的52.7%，至2010年，其排放量已经明显超过电力消耗所引起的间接排放，成为集成电路制造业主要的温室气体排放源。