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ghg温室效应对农产品排放要求
ghg温室效应对国际粮食系统的各种资源排放要求:
粮食损失和浪费通常是人们不愿看到、希望避免的。在国际政策争辩所涵盖的诸多问题中,ghg审核周期是多久,没有几个问题会比粮食损失和浪费凝聚了---的共识。减少粮食损失和浪费可以减轻对自然资源造成的压力,减少温室气体(ghg)排放,进而促进降低生产成本,提高粮食安全和营养水平,推动环境可持续发展。2050年,人口预计将增至近100亿人,面对持续供养人口的挑战,减少粮食损失和浪费、尽可能充分利用支撑粮食系统的各种资源就变得尤为重要。
ghg温室效应对电路制造业排放方法清单
可再生能源在控制温室气体(ghg)排放的措施中扮演着重要的角色。本文使用亚太综合评估模型(iam/cge),考虑到全球排放路径和排放分配方案的不确定性,ghg,构建了和印度的多组温室气体排放约束情景,通过模拟在不同的排放约束下调整可再生能源发展目标后gdp和社会---的变化,评估了可再生能源发展对减排成本的影响。
利用ghgprotocol、ipcc2006等国际通用温室气体排放核算方法,分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征,并通过---同类行业的排放水平及控制路径进行对比,针对上海实际情况提出一系列减排建议。
ghg温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单:
根据ghgprotocol中对温室气体排放边界的定义,对集成电路制造业的排放源分为:
范围1排放-直接排放,主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放,以前者为主;
范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放,以工艺过程使用电力为主;
范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放,一般不进行报告。
工艺过程引起的直接排放与晶圆产量呈正比关系,并逐年递增,应引起更多关注
以上海某典型企业为例,由于企业尚未系统开展工艺过程温室气体排放控制,ghg辅导机构,近年来随着晶圆产量的增加,由工艺过程引起的直接排放也逐年增加。经---,上海市集成电路制造业温室气体排放总量已由2008年的350万tco2e增长到2010年的361万tco2e,排放总量增长的同时,工艺过程排放占比也由2008年的47.0%增长到2010年的52.7%,至2010年,其排放量已经明显超过电力消耗所引起的间接排放,ghg审核周期多久,成为集成电路制造业主要的温室气体排放源。
ghg温室效应对农业废弃物提---用减少碳源要求:
(一)减少碳排放源的路径分析
减少乡村碳排放源、降低乡村碳排可着眼于建设乡村清洁能源体系、农业废弃物资源化利用与发展节约型农业三个维度。
(二)增加碳汇的路径分析
增加碳汇的路径主要可分为---农业管理和植树造林两大方面。
(三)循环农业的佳实践
循环农业重点在于优化调整种养业结构,促进种养循环、农牧结合、农林结合等,通过废弃物再利用提高减少碳源。往往因地制宜广节水、节肥、节药等节约型农业技术,以及“稻鱼共生”、“猪-沼-果”、林下经济等生态循环农业模式。循环农业主要包括农业种养结合、立体复合循环、废弃物再利用、减量化等多种模式。
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